1、固晶：少膠芯片襯底四周膠量過少熱傳導率系數低，燈珠使用過程散熱條件不好造成死燈。（本身散熱就是做LED大的技術難關）

　　2、焊接：一二焊金球太扁，拉斷李不夠或拉力夠，但接點處正負極脆弱有或太圓，粘貼力不夠。使用過程中隨著燈珠內部溫度逐漸升高易斷線死燈或出現假失效死燈問題。（手摁一下芯片或燈珠就完）

　　3、驅動電源：電流電壓值不穩定，電流所帶來的沖擊負荷能量過大超過晶片所承受的額范圍，造成芯片燒黑線路燒壞電氣，性能失效或金線斷開造成燈珠死燈；

　　4、封裝硅膠或環氧樹脂：燈珠在使用過程中隨著內部溫度升高；硅膠熱膨脹系數和應力指數在使用時間到達一個峰值后，會出現硅膠熱膨脹開裂現象，并且會直接影響到內部導電金線斷線，造成燈珠死燈；（金線的延長拉伸率系數和硅膠的熱膨脹系數在選用的時候非常關鍵）

　　5、芯片：芯片漏電，工藝制造中造成的漏電和晶片本身出廠時漏電。測試時點亮正常，并且小幅度漏電有時測不出（做大功率燈珠*能發現這些問題），應用過程中會造成電器超負荷，電流小部分分配不均勻，輸送到燈板上火支架上，經一段時間使用后亮度不夠，光衰嚴重燈珠失效，內部結構變黑燒掉造成死燈；

　　6、散熱：應用散熱硅膠，散熱器和散熱條件或裝置的過程中有縫隙，螺絲未打緊，散熱硅膠涂得不均勻，散熱器和燈珠總和功率瓦數不匹配，散熱條件環境差，經一段時間使用后會造成燈珠失效光衰嚴重變黑死燈；

　　7、其他未知死燈原因：材質，工藝，散熱條件，全部正常，但還是有死燈現象并且幾乎找不到死燈原因問題點所在，這一點困擾老一輩做LED的人很久，也有拿到專門檢測中自己技術實驗室剝離檢測，但答案很模糊（一般不是非常**的LED愛好者不會說出這些先天條件的缺陷）至今找不到具體原因也有可能現在外面有出現這種檢測設備了吧。